各部门、各单位：

应电子工程学院、集成电路学院和科研处邀请，徐建人教授于10月15日来我校做学术讲座，欢迎广大师生参加！报告的具体安排如下：

报告题目：AI时代半导体发展和应用及未来工程师机遇和挑战

报 告 人：徐建人 教授

报告时间：2026年10月15日（星期四）下午14:30

报告地点：西安邮电大学长安校区2号实验楼307会议室

摘      要：

在人工智能浪潮驱动下，半导体产业迎来新一轮高速发展。大模型训练与推理需求推动先进制程、先进封装、高带宽存储（HBM）及专用AI芯片（GPU/NPU）快速迭代，算力成为数字经济时代的核心生产力。与此同时，芯片在智能汽车、数据中心、边缘计算、物联网等领域的应用不断深化，产业链国产化进程加速。对工程师而言，机遇在于广阔的市场空间与新兴岗位需求，如Chiplet设计、EDA工具开发、异构集成等；挑战则体现为技术复杂度攀升、跨学科能力要求提高以及国际竞争加剧。未来工程师需夯实基础、拥抱变革，方能在AI与半导体融合的时代浪潮中把握先机。

报告人简介：

国家级人才，德国物理学博士、美国电气工程博士后研究员，曾任德国Fraunhofer-institut研究员、美国西北大学博士后研究员。参与了德国、欧洲、和美国的多项国家级和国际合作科研项目，着重从事化合物半导体的新型光电芯片研究，包括美国DOD/DARPA等30多项高科技光电芯片项目。其中将美国西北大学无铝GaInAsP 808nm高功率半导体激光器的专利技术在NASDAQ上市公司成功实现了产业化。他在北美工业界深耕光电领域从事30多年，主要从事GaAsInP光电芯片、器件、模块和仪器等产品技术研发，市场战略、公司管理及与硅谷投行合作等工作，曾是硅谷几家公司的联合创始者、创始者和公司负责人。2000年他在美国硅谷以联合创始者身份参与了光通讯高科技公司创建，16个月被光通讯龙头企业Finisar成功兼并。曾任两届北美光电协会理事会主席，在他多年学术和工程研发生涯中，共发表了国际科技期刊学术论文50余篇，获得多项专利。

电子工程学院、集成电路学院

科研处      

国际合作与交流处   

2026年10月14日